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    先进的激光加工技术整合与应用；致力为高端芯片制造提供专业的加工方案和技术支持服务。
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    详细介绍

    主要设备
    激光解键合AOI检测设备裂片
    激光开槽
    金属
    氮化镓    		激光打孔
    玻璃打孔
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    激光内部改质
    硅MEMS
    碳化硅
    钽酸锂    		激光切割
    激光表切、全切
    Molded WLP切割
    刀轮切割    		 刀轮切割




    应用优势：

    · 无崩缺、粉尘、芯片强度高、切割损失小，品质优良。

    · 高精度视觉系统； 自动对位，自动寻焦；高精密运动平台。

    · 划片速度快，大幅提高加工效率。

    · 材料利用率高，降低材料成本。





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